超过高通骁龙，联发科智能手机芯片出货量万颗：同比增长%

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IT之家7月12日消息，市场调查机构Omdia于7月8日发布报告，表示在5G智能手机市场上，联发科芯片2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1季度（3470万颗）同比增长了52.7%，且超过了高通骁龙芯片。

报道称高通骁龙芯片2024年第1季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。

报告称联发科在5G智能手机市场的份额从23年第一季度的22.8%上升到24年第一季度的29.2%，而同期高通骁龙的份额从31.2%下降到26.5%。

Omdia认为联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图2显示，250美元（IT之家备注：当前约1817元人民币）以下的5G智能手机出货量激增62%，从23年第1季度的3870万部增至24年第1季度的6280万部。

这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是5G手机的首选，而骁龙在中端5G手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。

包括Exynos、谷歌Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的17%。由于华为Mate60Pro和Nova12系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。

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