超过高通骁龙联发科智能手机芯片出货量万颗同比增长%

超过高通骁龙，联发科智能手机芯片出货量万颗：同比增长%

感谢IT之家网友kinja的线索投递！IT之家7月12日消息，市场调查机构Omdia于7月8日发布报告，表示在5G智能手机市场上，联发科芯片2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1季度（3470万颗）同比增长了52.7%，且超过了高通骁龙芯片。报道称高通骁龙芯片2024年第1季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。报告称联发科在5G智能手机市场的份额从23年第一季度的22.8%上升到24年第一季度的29.2%，而同期高通骁龙的份额从31.2%...